日期:2020-11-28
11月17-20日,第六届中国国际“互联网+”大学生创新创业大赛总决赛举行,我院2个项目获创意组银奖,上海交大共有7个项目入围全国赛,获得6银1铜。
获奖项目介绍
项目名称:薄板焊接“最强大脑”——全球领先的颠覆式智能电阻点焊装备
项目负责人:夏裕俊
指导老师:李永兵、楼铭
电阻点焊是薄壁结构制造的关键基础工艺,但其质量控制仍依赖于“焊后抽检+离线调整”的人工模式,效率低、成本高。项目突破“熔核不可见、缺陷不受控”两大难题,研制出“焊接-检测-控制”三位一体化智能电阻点焊装备,首次实现了焊点质量“在线全检+实时控制”,颠覆现行人工质量控制模式。技术产品已通过权威鉴定与专业认证,在大批量生产线稳定投入,显著降低了企业的制造成本、提高了生产效率,助力我国制造业智能转型升级。
项目名称:恒钻新材料-高端金刚石涂层技术领航者
项目负责人:王成川
指导老师:孙方宏、王新昶
高性能CVD金刚石涂层是应用于机床切削刀具的一种先进碳薄膜材料,能大幅提升刀具的使用寿命,对我国高端制造业的发展具有深远的战略意义。我国在该领域长期受制于国外技术封锁,国内使用的高端金刚石涂层刀具产品均为进口,国产化已经迫在眉睫。上海交通大学金刚石研发团队致力于金刚石涂层装备及工艺配方研发20余年,其中涂层装备已完成4代产品迭代,开发的涂层工艺配方高达20余种,目前已具备打破国外技术封锁的要素条件。
大赛共吸引国内外117个国家和地区、4186所学校的147.3万个项目、631万人报名参加,以“我敢闯、我会创”为主题,围绕“更国际、更教育、更全面、更创新、更中国”的目标,积极克服新冠肺炎疫情影响,主动融入全球创新创业浪潮,得到了全社会的高度关注和广泛参与,打造了一场汇聚世界“双创”青年同场竞技、相互促进、人文交流的国际盛会。